设备特点: 1、采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定。 2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低。 3、打标... ...
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